브로드컴, 애플과 협력 확대 및 맞춤형 칩 공급 계획 발표 (출처.블룸버그)

브로드컴(Broadcom)과 애플(Apple)의 계약 확대 내용이 보도됨. (출처.블룸버그)

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2031년까지 맞춤형 칩을 공급하기로 하는 새로운 장기 계약을 체결했다는 것임.

 

 

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1. 계약 내용

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• 기간: 2031년까지.

• 주요 품목: 다양한 맞춤형 ASIC(주문형 반도체, Application-Specific Integrated Circuit) 실리콘.

• 범위 확대: 기존에 공급하던 무선 통신(RF), Wi-Fi, 블루투스 칩을 넘어, 인공지능(AI) 관련 연산 처리를 위한 고성능 칩 분야까지 협력이 확대되었습니다.

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2. 양사에게 갖는 의미

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• 브로드컴 (안정성 확보): 애플은 브로드컴 연간 매출의 약 20%를 차지하는 최대 고객사 중 하나입니다. 이번 장기 계약으로 브로드컴은 향후 수년간의 매출 안정성을 확보하게 되었으며, 시장에서는 이를 브로드컴의 수익 리스크를 크게 해소한 호재로 평가하고 있습니다.

• 애플 (공급망 안정화 및 기술 협력): 애플은 독자적인 칩(A시리즈, M시리즈, C1 모뎀 등) 개발을 꾸준히 진행해 왔으나, 복잡한 무선 통신 및 AI 반도체 분야에서는 여전히 브로드컴과 같은 전문 기업의 기술력이 필수적입니다. 특히 TSMC의 생산 능력이 AI 수요로 인해 포화 상태인 상황에서, 핵심 부품의 안정적인 공급원을 미리 확보한 것은 전략적으로 매우 중요한 결정입니다.

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3. 시장의 평가

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• AI 시대로의 확장: 과거의 협력이 스마트폰의 통신 기능을 위한 것이었다면, 이제는 AI 인프라를 지원하는 맞춤형 칩이 중심이 되고 있습니다. 이는 브로드컴이 단순한 '부품 공급사'를 넘어 애플의 AI 생태계를 뒷받침하는 핵심 파트너로 자리매김했음을 의미합니다.

• 자체 개발에 대한 우려 불식: 애플이 모든 부품을 자체 개발(내재화)할 것이라는 시장의 우려가 있었으나, 이번 계약을 통해 애플이 단기간에 모든 핵심 칩을 내재화하기보다는, 효율적인 영역은 전문 기업과 협업하는 전략을 유지할 것임이 확인되었습니다.

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요약

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이번 계약은 브로드컴에게는 거대 매출처의 장기적 확보라는 이득을, 애플에게는 AI 전환기에서의 핵심 기술 및 공급망 안정성이라는 이득을 주며 양사 모두에게 전략적으로 '윈-윈(Win-Win)'하는 결과로 해석됨.