반도체 업계에서 ‘유리기판’과 ‘차세대 패키징’은 핫한 주제이다.7월 18일, 애플 분석가로 너무나 유명한 궈밍치가 자신의 SNS에 TSMC의 최신 실적 발표를 분석한 글을 올렸다.출처TSMC가 말 한마디를 툭 던졌는데, 궈밍치가 그걸 현미경으로 들여다보듯 분석해서 "여기에 악마(디테일)가 숨어있다!"라고 주장한 내용은 다음과 같다.1. 'CoPoS'먼저 TSMC의 치트키인 'CoWoS(코워스)'라는 기술은, 엔비디아의 비싼 AI 칩들을 만들 때 쓰는 핵심 패키징 기술이다.이번에 등장한 'CoPoS'는 이 기술의 다음 버전이다.기존에는 둥근 실리콘 웨이퍼 위에 칩을 얹었다면(CoWoS),이제는 사각형의 '유리 패널' 위에 칩을 얹겠다는 기술(CoPoS)이라는 것임.출처 둥근 피자 도우보다 사..