반도체 업계에서 ‘유리기판’과 ‘차세대 패키징’은 핫한 주제이다.
7월 18일, 애플 분석가로 너무나 유명한 궈밍치가 자신의 SNS에 TSMC의 최신 실적 발표를 분석한 글을 올렸다.
TSMC가 말 한마디를 툭 던졌는데, 궈밍치가 그걸 현미경으로 들여다보듯 분석해서 "여기에 악마(디테일)가 숨어있다!"라고 주장한 내용은 다음과 같다.
1. 'CoPoS'
먼저 TSMC의 치트키인 'CoWoS(코워스)'라는 기술은, 엔비디아의 비싼 AI 칩들을 만들 때 쓰는 핵심 패키징 기술이다.
이번에 등장한 'CoPoS'는 이 기술의 다음 버전이다.
- 기존에는 둥근 실리콘 웨이퍼 위에 칩을 얹었다면(CoWoS),
- 이제는 사각형의 '유리 패널' 위에 칩을 얹겠다는 기술(CoPoS)이라는 것임.
둥근 피자 도우보다 사각형 식빵이 버리는 부분 없이 꽉 채워 쓰기 좋듯이, 사각형 유리판을 쓰면 생산성이 엄청나게 좋아지고 비용도 뚝 떨어지게 된다는 평이디ㅏ.
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구분
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CoWoS (기존)
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CoPoS (차세대)
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베이스 형태
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12인치(300mm) 원형 웨이퍼
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약 310x310mm 이상 사각형 패널
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면적 활용도
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원형 특성상 가장자리 손실(Edge Loss) 큼
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사각형으로 면적 활용도 약 1.5배 이상 높음
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주요 소재
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실리콘 인터포저 (Si Interposer)
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유리(Glass) 또는 사파이어 패널 캐리어
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패키지 크기
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레티클 한계로 대형화에 제약
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초대형 패키지 구현이 더 유리함
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양산 시점
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현재 주력 (NVIDIA H100, B200 등)
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2026년 파일럿, 2028~29년 본격 양산 예상
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2. 궈밍치의 TSMC 암호 해독
궈밍치는 TSMC가 실적 발표 때 아주 짧고 모호하게 답변한 내용의 암호를 다음과 같이 해독했다.
- TSMC 曰 : "비용 낮추려고 대안을 찾고 있어요~"
→ 궈밍치 해독 : "이거 유리 캐리어(Glass Carrier) 쓴다는 뜻이네! (CoP 단계)"
- TSMC 曰 : "기판 업체들이랑 열심히 협력 중입니다~"
→ 궈밍치 해독 : "기존 플라스틱 기판 말고 '유리 코어 기판(GCS)' 만들려고 이비덴 같은 회사들 볶고 있구나! (oS 단계)"
여기서 중요한 건, 소문으로 돌던 '유리 인터포저'라는 부품은 이번에도 언급이 없었다는 점이라는 것이다.
즉, 쓸데없는 중간 단계를 건너뛰고 다이렉트로 유리 기판으로 간다는 로드맵이 더 확실해졌다는 궈밍치의 주장이다.
3. "1년 뒤에 성숙해집니다"의 의미
TSMC는 "이 기술이 성숙하려면 1년 정도 더 걸린다"고 했다.
많은 사람이 "어? 내년(2027년)이면 드디어 유리 기판 공장에서 물건이 쏟아져 나오나?" 하고 기대할 수 있지만, 궈밍치는 단호하게 "아니다!"를 외쳤다.
지금 TSMC가 말한 성숙은 제품을 대량으로 찍어내는 공장(양산 라인)이 아니라, 실험실과 연구소(파일럿 라인)의 성숙을 뜻한다는 것이다.
4. 궈밍치의 경고
궈밍치가 이번 분석을 올린 진짜 목적은 바로 이 투자 경고에 있다.
이제 겨우 실험실 규모를 키우는 단계(2027년 하반기 목표)이기 때문에, 지금 대장주랍시고 이름이 오르내리는 장비·소재 업체들이 나중에 진짜 양산 단계까지 살아남을 '최종 합격자'가 아닐 확률이 높다는 것이다.
특히 기술력은 없으면서 "우리도 유리기판 테마주!"*라며 말만 번지르르하게 하는 '내러티브(소설) 기업'들은 나중에 파일럿 라인이 커질 때 다 들통나서 탈락할 수 있으니 진짜 조심해야 한다고 조언하고 있다.
요약
"유리 기판(CoPoS) 시대가 오는 건 확실하다!
다만 진짜 큰 시장이 열리는 건 생각보다 시간이 걸리니, 지금 테마에만 엮여서 들썩이는 장비·소재 주식들은 돌다리도 두드려보고 투자하자!"
궈밍치
앞으로 유리기판의 진짜 짝꿍인 일본의 이비덴(Ibiden)이나 대만의 이노룩스(Innolux) 같은 회사들의 실적 발표에서도 비슷한 타임라인이 언급되는지 지켜보면 크로스체크가 될 듯하다.
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